王卿

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王卿助理研究员

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个人简介

       王卿（Wang Qing，Assistant Research Fellow），女，1994年4月出生，黑龙江大庆人，2015年本科毕业于哈尔滨工业大学机电工程国内博彩，2019年硕士毕业于中国工程物理研究院，2023年博士毕业于国内博彩平台，2023年6月至2025年8月在十大博彩平台动力工程与工程热物理流动站开展博士后工作。
       主要从事先进电子封装与热管理方向研究。主持国家自然科学基金青年项目、中国博士后科学基金面上项目、湖北省自然科学基金青年项目、国家重点实验室开放课题等项目。作为骨干人员参与国家重点研发计划项目、国家自然科学基金重点/面上项目、湖北省重点研发计划项目等。在《Journal of Manufacturing Processes》《Journal of Advanced Ceramics》《Electrochimica Acta》等领域内权威期刊上发表学术论文30余篇，申请/授权国家发明专利5项。

研究方向

先进电子封装技术（垂直互连、微纳制造、异质异构集成）
热管理技术（微流道冷却技术）
高性能材料电化学沉积技术（铜、铜基复合材料）

开设课程

科研项目

[1]国家自然科学基金青年项目，基于磁组装策略的TGV限域铜-金刚石复合电镀填充技术研究，在研，负责人
[2]中国博士后科学基金面上项目，梯度掺杂铜基金刚石微流道散热器制备及热-力性能提升研究，结题，负责人
[3]湖北省自然科学基金青年项目，梯度掺杂-界面协同强化铜基金刚石微流道传热机理研究，在研，负责人
[4]全国重点实验室开放课题项目，功率模块铜基金刚石微流道封装散热设计-制造协同研究，在研，负责人

论文专著与专利

[1] Xu Z, Ju X, Zou X, Su P, Chen H, Chen M*, Wang Q*. Improved patterning electrodeposition strategy for rapid preparation of defect-free Cu-SiC composites with CTAB assistance. Journal of Industrial and Engineering Chemistry, 2025.

[2] Liu X, Chen M, Zhao J, Zhang H, Peng Y*, Wang Q*. Unique composite architecture of phosphor-in-glass film coated on different heat-conducting substrates for high-brightness laser lighting. Journal of Advanced Ceramics, 2025, 14(2): 9221027.

[3] Su P, Peng Y, Xu Z, Wang Q*, Chen M*. Fast fabrication of high thermal conductivity copper-diamond composites via DC electrodeposition with simple electrolyte formula. Journal of the Taiwan Institute of Chemical Engineers, 2025, 167: 105825.

[4] Wang Q, Su P, Lei Z, Chen M*, Luo X*. Toward ultra-high-rate copper pattern electroplating with simultaneously improved coating properties via simulations and experiments. Journal of Manufacturing Processes, 2024, 131: 369-381.

[5] Wang Z, Su P, Peng Y, Chen M, Wang Q*. Towards void-free copper filling of low-aspect-ratio heat dissipation through holes in packaging substrate with high H2SO4 concentration electroplating system. Journal of Industrial and Engineering Chemistry, 2025, 142: 272-281.

[6] Wang Q, Lei Z, Peng Y, Su P, Chen M, Luo X. Numerical and experimental investigation of 2-thiazoline-2-thiol and nitrotetrazolium blue chloride compound as levelers for through-hole copper electroplating. Materials Today Communications, 2024, 40: 110003.

[7] Luo L, Zhao J, Ding Y, Zhang H, Su P, Wang Q*, Peng Y, Chen M. Phosphor-in-glass film sintered on sapphire lens for laser welding hermetic packaging of high-power white LEDs. Ceramics International, 2024, 50(21): 43719-43727.

[8] 王卿,王莎鸥,彭洋,等. 陶瓷转接板制备技术与应用进展 [J]. 十大博彩平台学报(自然科学版), 2024, 52 (12): 1-20.

[9] Wang Q, Wang Z, Wang Y, Tong Y, Chen M*. Combined fluid flow simulation with electrochemical measurement for mechanism investigation of high-rate Cu pattern electroplating. Journal of the Taiwan Institute of Chemical Engineers, 2022, 139: 104528.

[10] Wang Q, Liu J, Lei Z, Mou Y, Chen M*. Computational and experiments exploration of convection on Cu filling characteristics of multiple aspect-ratio micro through-holes. Electrochimica Acta, 2022, 416: 140218.

荣誉获奖

[1] 武汉青年科技人才朝阳托举工程（2025.08）

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